铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素

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英文篇名：Anodic oxidation process and influential factors to insulated function of anodic oxidation film 作者：黄凯龄 ; 陈冠刚 ; 麦东厂 ; 郭文 英文作者：Huang Kailing;Chen Guangang;Mai dongchang;Guowen; 关键词：阳极氧化 ; 铝基板 ; 绝缘强度 英文关键词：Anodic Oxidation;;Aluminum Based Plate;;Insulation Strength 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：广东成德电子科技股份有限公司; 出版日期：2019-04-10 出版单位：印制电路信息 年：2019 期：v.27;No.323 语种：中文; 页：YZDL201904008 页数：5 CN：04 ISSN：31-1791/TN 分类号：33-37

摘要

介绍了铝基板制作工艺流程,并分析了电氧化中各种工艺参数对氧化膜绝缘性能的影响。
        This paper introduced technical flow which manufactures insulated aluminum based plate in details, and then it also analyzed various parameters affecting insulated function of anodic oxidation film during electrical oxidation procedure.

引文

[1]周敏主编.最新印制电路设计制作工艺与故障诊断[M].排除技术实用手册.吉林音像出版社
    [2]林金堵主编.现代印制电路基础[M].中国印制电路行业协会印制电路信息杂志社,2004,12.袁诗璞.电镀液的电流效率[J].电镀与涂饰2009.2,第28卷,第2期.
    [3]梁时骏.电镀层厚度的简便计算[J].电镀与涂饰,1991.11,第13卷,第6期.
    [4]胡传主编.表面处理技术手册[M].北京工业大学出版社.
    [5]闵亚能主编.实验设计(DOE)[J].机械出版社2011,1.
    [6]达马斯金ΒΒ.著.电化学动力学导论[M].科学出版社,1989.