摘要
分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响。针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标。
The defects of old packaging technique and its detrimental influence on polarization maintaining fiber coupler in experiments are analyzed.To solve this problem,high stability packing material is proposed,which is a new packaging process.Experimental results including working temperature,high temperature lifetime,high humidity and quick temperature changing,demonstrate that the new packaging process is satisfactory.
引文
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