科慕为5G生态网络发展提供重要支持

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	作者：吴芳 中文刊名：JSYW 英文刊名：Computer & Network 出版日期：2019-06-12 出版单位：计算机与网络 年：2019 期：v.45;No.603 语种：中文; 页：JSYW201911061 页数：2 CN：11 ISSN：13-1223/TN 分类号：78-79

摘要

<正>科慕公司(Chemours)近日在广州举办的中国国际橡塑展上发布了用于支持5G生态网络的氟聚合物技术。作为全球领先的塑料橡胶展览会,中国国际橡塑展被业界公认为最具影响力的展会之一。每天,智能设备都在以前所未有的方式连接世界。到2020年,物联网的连接设备预计将超过500亿台。物联网技术的这一重大进展对大数据、通信速度及可靠连接都提出了
        

引文