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	中文刊名：JSYY 英文刊名：Machine Design & Research 出版日期：2019-06-20 出版单位：机械设计与研究 年：2019 期：v.35;No.181 语种：中文; 页：JSYY201903051 页数：1 CN：03 ISSN：31-1382/TH 分类号：217

摘要

<正>书名:倒装芯片缺陷无损检测技术作者:廖广兰史铁林汤自荣著出版时间:2019年7月(估)定价:98. 00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。系统地阐释了倒装芯片无损检测技术的前沿进展,具有重要的参考价值。附有大量的图表和翔实的数据,使技术性内容的阐释不再抽象和枯燥。内容简介:"先进制造科学与技术丛书"的第二本。本书较为全面、系统、深入地反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术,并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详细论述。全书共分5章,主要内容包括:倒装芯片缺陷检测概述、基于主动红外的倒装芯片
        

引文