光亮镀铜面铜厚度影响因素研究

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英文篇名：Study on influencing factors of copper thickness on bright copper plating 作者：龚智伟 ; 王高坤 ; 林茂忠 ; 刘鹏 英文作者：Gong Zhiwei;Wang Gaokun;Lin Maozhong;Liu Peng; 关键词：光亮镀铜 ; 面铜厚度 ; 影响因素 ; 影响比例 英文关键词：Bright Copper Plating;;Surface Copper Thickness;;Factors Affecting;;Affect the Proportion 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：四川超声印制板有限公司; 出版日期：2018-07-10 出版单位：印制电路信息 年：2018 期：v.26;No.312 语种：中文; 页：YZDL201807013 页数：5 CN：07 ISSN：31-1791/TN 分类号：38-42

摘要

在印制电路板生产诸多工序中,光亮镀铜非常重要,本文主要研究整流器输出、板尺寸、边条、孔面积和电镀均匀性等影响因素对光亮镀铜面铜厚度的影响,为实现电镀面铜厚度精准控制提供理论依据。
        Bright copper plating plays an important role in PCB production. In this paper, the output rectifier, board size, edge, hole size and the uniformity of electroplating were mainly studied to provide the theory for accurate control of copper plating thickness.

引文

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