LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

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英文篇名：Microwave Integrated Technology of Thin Film on LTCC 作者：秦跃利 ; 刘志辉 ; 王春富 ; 李彦睿 ; 肖晖 英文作者：QIN Yue-li;LIU Zhi-hui;WANG Chun-fu;LI Yan-rui;XIAO Hui;Southwest China research Institute of Electronic Equipment; 关键词：LTCC ; 薄膜 ; 微波集成电路 英文关键词：LTCC;;Thin film;;Microwave integrated circuit 中文刊名：DZGY 英文刊名：Electronics Process Technology 机构：中国西南电子设备研究所; 出版日期：2014-03-18 出版单位：电子工艺技术 年：2014 期：v.35;No.244 语种：中文; 页：DZGY201402009 页数：4 CN：02 ISSN：14-1136/TN 分类号：32-34+65

摘要

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。
        LTCC technology is widely used in electric production due to its high density of interconnection. But the low precision of printing infl uences the performance of microwave circuit. The technology of thin film on LTCC may improve the precision of strip and optimize the performance of transmission. This technology will increase the integration of production, and predigest the process of assembly. The key technology of thin film on LTCC is analyzed based on experiment, and the whole manufacture fl ow is given. The capability of technical application is proved in the sample and test yield.

引文

[1]何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81.
    [2]郎鹏.微组装中的LTCC基板制造技术[J].电子工艺技术,2008,29(1):16-18.
    [3]秦跃利,王春富,项博.应用6σ优化薄膜制造过程能力[J].电子工艺技术,2013,34(6):363-366.