IC成型在低压电器产品上的应用

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	作者：曾灿文 关键词：IC成型 ; BMC成型 ; 质量及效率 中文刊名：SDGJ 英文刊名：Shandong Industrial Technology 机构：厦门ABB低压电器设备有限公司; 出版日期：2019-07-03 出版单位：山东工业技术 年：2019 期：No.298 语种：中文; 页：SDGJ201920007 页数：1 CN：20 ISSN：37-1222/T 分类号：13

摘要

注射模压成型Injection Compression [IC] Molding是近年来兴起的一种新型的成型技术,BMC材料注射模压成型的过程包括填充,压缩,固化等过程,它是结合的模压成型和注射成型两种成型方式。本文主要介绍并验证通过IC成型的方式替代传统的模压和注射成型的方式来生产低压电器中BMC制品,通过分析制品成型的关键参数,验证IC成型相较于传统的模压以及注射对于质量及效率的影响,最终成功应用并量产。
        

引文

[1]陈锋编.BMC模塑料及其成型技术[M].北京:化学工业出版社,2002.