低熔点锡铋合金无铅钎料脆性机理及韧化机制的研究
摘要
介绍了锡铋合金无铅钎料表现出脆性的微观组织特征,分析了其致脆的机理,并针对锡铋合金致脆的原因提出了可以改善其力学性能、实现合金韧化的机制,一些可以具体应用于锡铋合金韧化的工艺方法也在文中进行了分析和讨论。
引文
[1]杨帆,张亮,孙磊,等.Sn-Bi电子互连材料研究进展[J].电子元件与材料,2016,35(6):1-7.
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