高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作

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	中文刊名：JCDI 英文刊名：China Integrated Circuit 机构：高云半导体; 出版日期：2019-03-05 出版单位：中国集成电路 年：2019 期：v.28;No.238 语种：中文; 页：JCDI201903004 页数：1 CN：03 ISSN：11-5209/TN 分类号：24

摘要

<正>Intrinsic ID和广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能,包括基于ARM和RISC-V的解决方案。通过实现这些功能,高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供
        

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