第七届智能制造国际会议(2019)将在北京召开

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	中文刊名：BMGC 英文刊名：China Surface Engineering 出版日期：2019-02-23 出版单位：中国表面工程 年：2019 期：v.32;No.154 语种：中文; 页：BMGC201901009 页数：1 CN：01 ISSN：11-3905/TG 分类号：68

摘要

<正>由中国工程院、工业和信息化部、中国科学技术协会共同主办的第七届智能制造国际会议(2019)将于5月8—9日在北京展览馆召开。此次会议由中国机械工程学会、中国科协智能制造学会联合体、德国机械设备制造业联合会、汉诺威米兰展览(上海)有限公司、中国工程科技知识中心制造业分中心共同承办。智能制造国际会议是由中国工程院、工业和信息化部、中国科学技术协会主办,由中国机械工程学会策划、发起并承办的系列国际会议,至今已成功举办6届。智能制造国际会议是国内最早,也是我国最
        

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