CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

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英文篇名：Simulation and Aanalysis of Pedestal System in Chemical Mechanical Planarization Equipment 作者：胡孝伟 ; 刘福强 ; 刘志伟 ; 张金环 英文作者：HU Xiaowei;LIU Fuqiang;LIU Zhiwei;ZHANG Jinhuang;The 45~(th) Research Institute of CETC; 关键词：化学机械抛光设备(CMP) ; 底座系统 ; 频率分析 ; 结构优化 英文关键词：Chemical mechanical planarization equipment;;Pedestal system;;Frequency analysis;;Structural optimization 中文刊名：DGZS 英文刊名：Equipment for Electronic Products Manufacturing 机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所; 出版日期：2019-04-20 出版单位：电子工业专用设备 年：2019 期：v.48;No.275 语种：中文; 页：DGZS201902015 页数：4 CN：02 ISSN：62-1077/TN 分类号：63-66

摘要

设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等。针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计。
        Design the pedestal system in Chemical Mechanical Planarization equipment, include the foundation, square steel pipe, big aluminium plate. Aim at noises in using the Chemical Mechanical Planarization equipment, resonance caused by high speed motor which affects the quality of wafers in the process of Chemical Mechanical Planarization. By the MSC Patran software, do modal analysis of vibration of the pedestal system of main parts in CMP equipment, structural optimization was carried out to change the fundamental vibration frequency.

引文

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