半导体元器件引线框架封装之分层研究

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	作者：陈力 中文刊名：ELEW 英文刊名：Electronics World 机构：福建福顺半导体制造有限公司; 出版日期：2019-01-08 出版单位：电子世界 年：2019 期：No.559 语种：中文; 页：ELEW201901039 页数：2 CN：01 ISSN：11-2086/TN 分类号：65+67

摘要

<正>本文主要对半导体元器件引线框架封装工艺及封装材料对元器件分层的影响进行研究与说明。文章通过分析如何改善封装材料、改善封装工艺技术防止元器件内部分层。引言:半导体引线框架封装为整个半导体元器件产业链的主要后段加工制程之一。主要目的是为保护表面布满集成电路的半导体硅芯片免受外界机械或化学因素腐蚀,并采用引线框架作为导通介质,其引线框架的材质一般为铜材或铁材。
        

引文