ARM推出物联网测试芯片和开发板

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	中文刊名：IKJS 英文刊名：Measurement & Control Technology 出版日期：2019-07-18 出版单位：测控技术 年：2019 期：v.38;No.329 语种：中文; 页：IKJS201907033 页数：1 CN：07 ISSN：11-1764/TB 分类号：135

摘要

<正>6月5日,ARM与三星Foundry Cadence和Sondrel合作,展示了首款28 nm FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案,使他们能够更加专注于核心产品的差异化,并加快产品上市时间。相对于之前ARM的Musca解决方
        

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