基于HALCON图像处理的芯片检测技术研究
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  • 作者:陶勇 ; 林佳俊
  • 关键词:HALCON ; 图像处理 ; 识别
  • 中文刊名:NFLJ
  • 英文刊名:China Southern Agricultural Machinery
  • 机构:杭州职业技术学院青年汽车学院;
  • 出版日期:2019-01-15
  • 出版单位:南方农机
  • 年:2019
  • 期:v.50;No.317
  • 基金:杭州职业技术学院立项课题(ky201838)
  • 语种:中文;
  • 页:NFLJ201901015
  • 页数:1
  • CN:01
  • ISSN:36-1239/TH
  • 分类号:19
摘要
片式封装钎焊机在对汽车ECU用的某一种芯片进行封装过程中,必须先从装满芯片的摇盘中拾取芯片然后进行焊接。为了让芯片能够放置与摇盘的凹槽中,加工时凹槽的尺寸比芯片的尺寸略大,因此芯片可以在凹槽中产生位置偏差与角度偏差。根据实际钎焊的需求,本文所研究的基于HALCON图像处理的芯片检测技术一方面能够分析出芯片在凹槽中的位置偏差与角度偏差以及正反面,另一方面提出基于面积识别法、长短比识别方法、角度识别法3种异常芯片识别法。
        
引文
[1]陶勇.片式封装用自动钎焊机的研发[D].杭州:杭州电子科技大学,2013.
    [2]刘志奎.基于计算机视觉的链条元件几何参数测量[D].杭州:杭州电子科技大学,2012.
    [3]周冬跃,黄继才,许锦坤,等.视频图像处理系统前端的芯片优化设计[J].仲恺农业工程学院学报,2016,29(1):41-46.
    [4]郑雪芳,林意,袁琦睦.基于图像处理的芯片尺寸测量系统研究[J].计算机与数字工程,2013,41(11):1829-1831.

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