焊膏印刷技术及工艺控制要点

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英文篇名：Solder Paste Printing Process Control and Solutions 作者：冯征戈 ; 周峻霖 ; 肖雷 ; 章昊 英文作者：Feng Zhengge;Zhou Junlin;Xiao Lei;Zhang Hao;East China Institute of Photo-Electron ICs;Northwest A&F University; 关键词：表面贴装技术 ; 焊膏 ; 印刷 ; 工艺 英文关键词：Surface Mount Technology;;Solder Paste;;Printing;;technology 中文刊名：AHDJ 英文刊名：Journal of Anhui Vocational College of Electronics & Information Technology 机构：华东光电集成器件研究所;西北农林科技大学; 出版日期：2018-12-20 出版单位：安徽电子信息职业技术学院学报 年：2018 期：v.17;No.99 语种：中文; 页：AHDJ201806007 页数：5 CN：06 ISSN：34-1212/Z 分类号：31-35

摘要

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。介绍了焊膏印刷工艺,着重分析了影响印刷的焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点,对常见问题给出了解决措施。
        Solder paste printing is the core technology of surface assembly technology, and its processing quality is related to the mounting of components, reflow soldering and the overall performance of products.The process of solder paste printing is introduced. The factors affecting the printing process, such as solder paste, template and scraper, and the key points of process control are emphatically analyzed. The solutions to common problems are given.

引文

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