LD芯片贴片机顶针机构的改进

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英文篇名：Improvement of Push Needle Mechanism of LD Die Bonder 作者：郝耀武 ; 张泽义 ; 侯一雪 ; 杨凯骏 ; 曹国斌 ; 张媛 英文作者：HAO Yaowu;ZHANG Zeyi;HOU Yixue;YANG Kaijun;CAO Guobin;ZHANG Yuan;The 2~(nd) Research Institute of CETC; 关键词：顶针机构 ; 贴片机 ; 半导体激光器芯片 英文关键词：Push needle mechanism;;Die bonder;;LD(Laser Diode) chip 中文刊名：DGZS 英文刊名：Equipment for Electronic Products Manufacturing 机构：中国电子科技集团公司第二研究所; 出版日期：2018-06-15 出版单位：电子工业专用设备 年：2018 期：v.47;No.270 语种：中文; 页：DGZS201803014 页数：3 CN：03 ISSN：62-1077/TN 分类号：56-58

摘要

为了解决LD芯片贴片机顶针机构的顶针容易断裂以及调试难度较大的问题,通过对原顶针机构工作原理的分析,阐述了原顶针结构存在问题的原因;为了进一步提高设备的稳定性,对原机构进行了改进设计。通过客户现场的大量生产验证和对比,新顶针机构对不同材质蓝膜的适应性非常好,进一步提高了贴片机的稳定性。
        In order to solve the problem that the push needle of the LD die bonder is easily broken and the mechanism is difficult to debug,the reason for the problems of the original mechanism structure was expounded through analyzing the working principle of the original mechanism. Therefore,the original mechanism must be redesigned to improve the stability of the machine. Through the mass production verification and comparison,it was proved that the new mechanism is adapted to different blue tape and the stability of the machine is greatly improved.

引文

[1]张媛,侯一雪,曹国斌,等.共晶贴片机传送系统故障预示研究[J].机械工程与自动化,2017,(6):45-47.
    [2]彭波.IC薄芯片拾取建模与控制研究[D].武汉:华中科技大学,2012.
    [3]戴威.芯片剥离过程分析及其机构[D].武汉:华中科技大学,2011.