真空蒸镀酞菁铜薄膜表面形貌的研究
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  • 作者:李文佳 ; 任舰 ; 苏丽娜
  • 关键词:酞菁铜 ; 蒸发电流 ; 基板温度 ; 退火温度 ; 表面形貌
  • 中文刊名:JSTB
  • 英文刊名:China Metal Bulletin
  • 机构:淮阴师范学院计算机科学与技术学院;
  • 出版日期:2018-06-30
  • 出版单位:中国金属通报
  • 年:2018
  • 期:No.993
  • 基金:江苏省高等学校自然科学研究面上项目,(18KJB510005,17KJB535001,17KJB510007)
  • 语种:中文;
  • 页:JSTB201806175
  • 页数:3
  • CN:06
  • ISSN:11-5004/TF
  • 分类号:302-304
摘要
本实验采用真空镀膜技术,在不同的蒸发电流、基板温度和退火温度下制备酞菁铜薄膜。通过激光扫描显微镜(LSM)测试薄膜的表面形貌和粗糙度,讨论不同处理工艺对薄膜表面形貌的影响。每组实验粗糙度变化趋势总是先减后增。结果表明,基板不加热、蒸发电流采用100A且制备后进行90℃退火处理制备出的酞菁铜薄膜粗糙度最小,表面最光滑。此外,经过高温处理(基板加热或制备后退火)的酞菁铜薄膜会出现"裂痕"。
        
引文
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