半导体淀积工艺及其设备技术研究

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	作者：蔡颖岚 ; 刘峰 ; 杜学寨 ; 殷玮 ; 杜妍 关键词：薄膜工艺 ; 物理气相沉积 ; 化学气相沉积 ; PECVD ; 淀积系统 中文刊名：SBGX 英文刊名：Plant Maintenance Engineering 机构：重庆声光电有限公司; 出版日期：2019-05-25 出版单位：设备管理与维修 年：2019 期：No.448 语种：中文; 页：SBGX201910063 页数：2 CN：10 ISSN：11-2503/F 分类号：119-120

摘要

薄膜工艺是半导体工艺重要组成部分,较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。通常把PECVD才直接称为淀积工艺,其工艺受多方面因素影响,通过工艺和设备技术的研究,提高工艺可靠性,减少设备故障。
        

引文

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