环氧树脂的等温固化动力学及其在覆铜板中的应用
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  • 英文篇名:Isothermal curing kinetics of epoxy resin and its application in copper clad laminate
  • 作者:黄坚龙 ; 王碧武 ; 雷炜
  • 英文作者:Huang Jianlong;Wang Biwu;Lei Wei;
  • 关键词:等温固化 ; 固化动力学 ; 覆铜板
  • 英文关键词:Isothermal Curing;;Curing Kineics;;Copper Clad Iaminate
  • 中文刊名:YZDL
  • 英文刊名:Printed Circuit Information
  • 机构:广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;广东生益科技股份有限公司技术中心;
  • 出版日期:2019-04-10
  • 出版单位:印制电路信息
  • 年:2019
  • 期:v.27;No.323
  • 语种:中文;
  • 页:YZDL201904007
  • 页数:6
  • CN:04
  • ISSN:31-1791/TN
  • 分类号:27-32
摘要
通过差示扫描量热法(DSC)研究了双酚A环氧树脂/Dicy体系的固化行为,并建立该体系的等温固化动力学方程。由DSC反应曲线得到体系在160℃恒温温度下固化度与时间的关系,实测固化度与理论固化度十分接近,说明可以采用等温固化度曲线预测体系达到某一固化度所需烘烤时间,为半固化片的生产提供一定的参考作用。
        The curing behavior of bisphenol A epoxy resin/Dicyandiamide system was studied by differential scanning calorimetry(DSC)and the isothermal curing kinetics equation of the system was established. The relationship between curing time and curing degree at 160 ℃ constant temperature was obtained by DSC reaction curve. The measured curing degree is very close to the theoretical curing degree. The results show that isothermal curing curve can predict the curing time required for the system to reach a certain curing degree. It will provide a reference for the production of prepreg.
引文
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