LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用

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英文篇名：Analysis and Application of Tape Deformation on LTCC Technology 作者：杨伟 ; 马其琪 ; 贾少雄 英文作者：Yang Wei;Ma Qiqi;Jia Shaoxiong;Micropackage Center,The 2rd Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation; 关键词：LTCC技术 ; 生瓷片 ; 形变 ; 对位精度 英文关键词：LTCC;;tape;;deformation;;precision 中文刊名：SXDS 英文刊名：Shanxi Electronic Technology 机构：中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心; 出版日期：2019-04-15 出版单位：山西电子技术 年：2019 期：No.203 语种：中文; 页：SXDS201902009 页数：4 CN：02 ISSN：14-1214/TN 分类号：29-31+80

摘要

LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。
        During the production of LTCC bases,the tapes deformation will affect the through hole of laminated sheet and the alignment accuracy of printing pattern. This paper main analyses on via-filling,leveling and printing process,and gets tapes offset data,then comprehensive analyses are made combined with the characters of three processes above. Finally it studies out the factors of tape precision. During production,precision compensation based on analysis of tape deformation can improve the lamination precision.

引文

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