电子封装用免清洗助焊剂的研究进展
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摘要
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。
This paper describes the role and the classification of flux briefly; mainly introduces the characteristics,types and test methods of no-clean flux,presents several new types of no-clean flux and the general research progress; illustrates the effect of compositions of no-clean flux,such as activators,solvents,surfactants and other additives. In the end,this paper points out some existing problems and looks ahead the prospect of the development in future.
This paper describes the role and the classification of flux briefly; mainly introduces the characteristics,types and test methods of no-clean flux,presents several new types of no-clean flux and the general research progress; illustrates the effect of compositions of no-clean flux,such as activators,solvents,surfactants and other additives. In the end,this paper points out some existing problems and looks ahead the prospect of the development in future.
引文
[1]王伟科,赵麦群,朱丽霞,等.焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究[J].新工艺新技术,2006,(3):57-60.
[2]王友山,史耀武,雷永平,等.无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J].电子工艺技术,2005,26(6):311-314.
[3]薛树满,肖坤,苏松,等.NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用[J].精细与专用化学品,1999,(22):44.
[4]吴贵芬.免清洗助焊剂[J].电子工艺技术,1995,(4):9-11.
[5]朱大伟,董慧茹,雏丽娜,等.免清洗助焊剂[J].精细与专用化学品,2002,(12):10.
[6]唐艳冬,李德福.ODS清洗替代技术为清洗行业带来的机遇和挑战[J].清洗世界,2007,23(9):32-37.
[7]徐冬霞,雷永平,张冰冰,等.无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试[J].北京工业大学学报,2007,33(12):1320-1324.
[8]司士辉,肖辉.无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制[J].电子工艺技术,2007,28(5):264-267.
[9]徐安莲,邓小安,石波.零卤免清洗助焊剂的研制[J].现代表面贴装资讯,2011,(4):42-44.
[10]林延勇,李国伟,夏志东,等.无铅焊料用免清洗助焊剂的研究[J].电子工艺技术,2008,29(1):12-15.
[11]王常亮,刘欢,周健,等.Sn-Zn-Al无铅钎料的助焊剂研究[J].电子元件与材料,2009,28(12):60-67.
[12]曹华玮.来自欧洲的绿色环保型焊接材料--西班牙笛佳卜绿色环保型铜材助焊剂[J].现代焊接,2005,34(4):31-32.
[13]丁飞.无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂:中国,1843684[P/OL].2008-09-24[2010-09-29].
[14]徐冬霞,田金峰,王东斌,等.活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究[J].热加工工艺,2014,43(11):38-43.
[15]周永馨,雷永平,夏志东,等.溶剂对助焊剂性能的影响[J].电子元件与材料,2009,28(9):69-72.
[16]郑家春,杨晓军,雷永平,等.表面活性剂在助焊剂中的应用及展望[J].天津工业大学学报,2011,30(4):57-61.
[17]马海涛,王来,马洪列,等.一种Sn Zn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法:中国,200710010114.4[P].2007-10-16.
[18]郑家春,杨晓军,雷永平,等.复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究[J].焊接材料,2011,41(7):79-84.
[19]钟金春,郝志峰,吴青青,等.免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究[J].电镀与涂饰,2012,32(1):37-40.
[20]杨雅婧,赵麦群,吴道子,等.成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响[J].电子工艺技术,2014,35(3):125-127.
[21]Yang E,Doss S K,Peterson P.Electroless Ni-Cu-P alloy in an atmospheric gas chamber[J].Plating and Surface Finishing,1988,(12):60-64.
[22]Maedam,Kahashi K T.Flip chip interconnection using no-clean flux:EP,1374297[P].2004-01-02.
[23]Master,R N,Star R.No clean flux for flip chip assembly:US,6103549[P].2000-08-15.
[24]Lin Yan-Yong,Li Guo-wei,Xia Zhi-dong,et al.Study of a New No-clean Flux for Lead-free Solder[J].Electronics Process Technology,2008,29(1):12-15.
[2]王友山,史耀武,雷永平,等.无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J].电子工艺技术,2005,26(6):311-314.
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[15]周永馨,雷永平,夏志东,等.溶剂对助焊剂性能的影响[J].电子元件与材料,2009,28(9):69-72.
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[19]钟金春,郝志峰,吴青青,等.免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究[J].电镀与涂饰,2012,32(1):37-40.
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