DG-4环氧胶配SiO_2粉末灌封工艺研究
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  • 英文篇名：Study on the Encapsulation Process of DG-4 Epoxy Adhesive and SiO_2 Powder
  • 作者：吴义彬
  • 英文作者：WU Yi-bin;
  • 关键词：DG-4环氧胶 ; SiO2 ; 绝缘性能
  • 中文刊名：JDYG
  • 英文刊名：Electromechanical Components
  • 机构：贵州航天电器股份有限公司;
  • 出版日期：2018-12-25
  • 出版单位：机电元件
  • 年：2018
  • 期：v.38;No.168
  • 语种：中文;
  • 页：JDYG201806006
  • 页数：3
  • CN：06
  • ISSN：51-1296/TM
  • 分类号：23-25
摘要
本文主要介绍了DG-4环氧胶配SiO_2粉末的灌封工艺方式,对该胶粘剂灌封后产品出现的绝缘性能不良的问题进行了分析,明确了在使用过程中多余物和环境控制对该问题的影响,为后期该胶粘剂的使用提供了一定的参考。
        
引文
[1] QJ 2850A-2011《航天产品多余物预防和控制》
    [2] QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》

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