功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料
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摘要
当今,功率电子器件的发展方向是大功率、超高频,热耗散成为关键技术问题。本文对常用和前瞻性的陶瓷基和金属基高热导率的材料作了介绍和评估。特别是指出了它们在实际应用中优缺点。
Nowadays,the development trend of power electronic devices is high power and ultra-high frequency,and so heat dissipation becomes a key technical problem.In this paper,commonly used and prospective high thermal conductivity materials with ceramic matrix and metal matrix are introduced and evaluated.In particular,their advantages and disadvantages in practical application are pointed out.
Nowadays,the development trend of power electronic devices is high power and ultra-high frequency,and so heat dissipation becomes a key technical problem.In this paper,commonly used and prospective high thermal conductivity materials with ceramic matrix and metal matrix are introduced and evaluated.In particular,their advantages and disadvantages in practical application are pointed out.
引文
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