中国集成电路产业链的现状分析
详细信息    查看全文 | 推荐本文 |
  • 英文篇名:Status of Integrated Circuit Industry Chain in China
  • 作者:于燮康
  • 英文作者:YU Xiekang;National IC packaging and testing industry chain technology innovation strategic alliance;
  • 关键词:中国集成电路 ; IC封测产业 ; 区域布局
  • 英文关键词:China's integrated circuit;;IC packaging and testing industry;;regional layout
  • 中文刊名:JCDL
  • 英文刊名:Application of IC
  • 机构:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟;
  • 出版日期:2017-09-05 10:47
  • 出版单位:集成电路应用
  • 年:2017
  • 期:v.34;No.288
  • 语种:中文;
  • 页:JCDL201709003
  • 页数:4
  • CN:09
  • ISSN:31-1325/TN
  • 分类号:13-16
摘要
2017年"芯动西安"活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告。以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。
        In 2017, "core Xi'an" activity week opening ceremony was solemnly opened in Xi'an. YU Xiekang, secretary general of National IC packaging and testing industry chain technology innovation strategic alliance, is invited to give a keynote report entitled the status of China integrated circuit industry. In his fifty years of industry experience, he analysised on the current situation of the integrated circuit industry in China from the seven aspects of design, manufacturing, packaging and testing equipment, materials, funds, regional distribution, industry prospect and industry development path.
引文
[1]陈炳欣,刘静.集成电路:探寻发展新模式[N].中国电子报,2017-05-19.
    [2]丁文武.中国IC产业现状和未来方向[J].集成电路应用,2016,33(12).
    [3]丁文武.集成电路行业面临的重大变革和机遇[J].集成电路应用,2016,34(5).
    [4]李珂.全球半导体业步入新常态,IC中国如何摆脱路径依赖[N].中国电子报,2015-01-13.
    [5]李珂.新常态下的集成电路产业[J].装备制造,2015-05-01.
    [6]于燮康.2016年中国集成电路制造业面临的问题与挑战[J].集成电路应用,2016,33(10).
    [7]国家集成电路产业发展推进纲要[J].集成电路应用,2014(07).
    [8]国家集成电路产业发展推进纲要[EB/OL].http://www.gov.cn/xinwen/2014-06.

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址:北京市海淀区学院路29号 邮编:100083

电话:办公室:(+86 10)66554848;文献借阅、咨询服务、科技查新:66554700