集成电路IC芯片制造虚拟工程

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• 论文作者：龙绪明 ; 闫明 ; 黄昊 ; 李魏俊 ; 顾晓青 ; 龙震 ; 吕文强 ; 胡少华 ; 朱舜文 ; 曾驰鹤 ; 高大春
• 年：2016
• 作者机构：西南交通大学;常州奥施特信息科技有限公司;
• 论文关键词：虚拟制造 ; 微电子IC制造技术 ; 表面组装技术SMT
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN405
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：6
• 文件大小：1456k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

本文论述集成电路IC芯片制造虚拟工厂,根据IC类型(LED二极管、TTL三极管、MOS非门)和集成度,选择正确的工序和设备;在VR虚拟制造工厂的虚拟现实环境中,按照所设计的工艺流程,漫游找到每个工序设备,完成每一个工序所选择的设备操作,设备操作包括:开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。提供一个全新的教学平台。

引文