无卤Low Loss高速覆铜板的开发

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• 论文作者：李江 ; 何岳山
• 年：2016
• 作者机构：国家电子电路基材工程技术中心广东生益科技股份有限公司;
• 论文关键词：无卤阻燃 ; 高速覆铜板
• 会议召开时间：2016-10-13
• 会议录名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN41
• 学会代码：FTBC
• 会议名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会
• 会议地点：中国陕西西安
• 主办单位：中国印制电路行业协会基板材料分会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 学会名称：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
• 页数：3
• 文件大小：156k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

随着电子信息产业的发展,物联网和大数据时代离我们越来越近。为了满足信号的大容量高速传输,Lowloss覆铜板的需求将会出现快速增长。本文重点介绍了开发无卤Low loss高速覆铜板的开发背景、技术路线、技术成果。

引文

[1]祝大同.高速覆铜板特性与技术开发的讨论[J].覆铜板资讯,2014,(5):23-30
    [2]沈宗华等.高频高速覆铜板材料研究进展[C].湖北仙桃:第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集,2013
    [3]周路.高速电路信号完整性分析与设计[D],硕士学位论文,成都:电子科技大学,2011
    [4]曾志安,陈立新,唐玉生.氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况.中国塑料,第17卷,第5期(2003)
    [5]包建文,唐邦铭.陈祥宝环氧树脂与氰酸酯共聚反应研究.高分子学报,第2期(1994).