一种V波段波导双工器的设计
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- 英文论文题名：V-Band Duplexer Design
- 论文作者：高静 ; 侯艳茹 ; 李霞 ; 孙浩 ; 吴莹莹
- 英文论文作者：GAO Jing ; HOU Yan-ru ; LI Xia ; SUN Hao ; WU Ying-ying ; Sun-Create
- 年：2016
- 作者机构：安徽四创电子有限公司;
- 论文关键词：波导双工器 ; H面T结 ; 波导膜片滤波器 ; V波段
- 英文论文关键词：waveguide duplexer ; H plane T junction ; waveguide filter ; V-band
- 会议召开时间：2016-08-17
- 会议录名称：2016年全国军事微波、太赫兹、电磁兼容技术学术会议论文集
- 语种：中文
- 分类号：TN631.2
- 学会代码：WBXB
- 会议名称：2016年全国军事微波、太赫兹、电磁兼容技术学术会议
- 会议地点：中国陕西西安
- 主办单位：中国电子学会微波分会、天线与微波技术重点实验室
- 学会名称：《微波学报》编辑部
- 页数：3
- 文件大小：550k
- 原文格式：D
- 会议级别：全国
摘要
双工器是现在电子系统中的常用器件。本文设计了毫米波V波段的波导双工器,它由H面T结与两个不同频段的波导滤波器构成。波导膜片滤波器的设计采用常规的设计方法完成。这种结构的特点是频段高、体积小、插损小,加工工艺要求高,信道之间的干扰小,重复性很高。
Duplexer is more and more useful in the modern electric systems. In this paper, the V-band H plane Duplexer includes 2 parts, such as H plane waveguide T junction and 2 waveguide filters which are related to two different bands. The method to design the waveguide filter is very advanced. The type of Duplexer is designed with the advantage of smaller size 、low loss、high-isolation and high-repeated.
Duplexer is more and more useful in the modern electric systems. In this paper, the V-band H plane Duplexer includes 2 parts, such as H plane waveguide T junction and 2 waveguide filters which are related to two different bands. The method to design the waveguide filter is very advanced. The type of Duplexer is designed with the advantage of smaller size 、low loss、high-isolation and high-repeated.
引文
[1]国外电子与通信教材系列《微波工程》第三版;David M.Pozar;电子工业出版社2006.3
[2]甘本袚,吴万春,现代微波滤波器的结构和设计[M]。北京:科学出版社,1974
[3]王军胜全国微波毫米波会议Ka频段双工器的经典设计电子工业出版社2009.5
[4]侯艳茹,微波学报,一种结构紧凑的毫米波波导滤波器的设计,2012年12月
[5]周斌,微波学报,应用于LMDS射频子系统中的一种矩形波导双工滤波器的设计,2003年9月
[6]Levy R,Snyder R V,Matthaei G,Desigh of microwave filters.IEEE Trans Microwave Theory Tech,2002,50(3):783-793
[2]甘本袚,吴万春,现代微波滤波器的结构和设计[M]。北京:科学出版社,1974
[3]王军胜全国微波毫米波会议Ka频段双工器的经典设计电子工业出版社2009.5
[4]侯艳茹,微波学报,一种结构紧凑的毫米波波导滤波器的设计,2012年12月
[5]周斌,微波学报,应用于LMDS射频子系统中的一种矩形波导双工滤波器的设计,2003年9月
[6]Levy R,Snyder R V,Matthaei G,Desigh of microwave filters.IEEE Trans Microwave Theory Tech,2002,50(3):783-793