氰酸酯改性树脂在高速覆铜板中的应用研究进展
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- 论文作者：陈忠红 ; 沈宗华 ; 潘锦平 ; 彭康 ; 梁希亭
- 年：2016
- 作者机构：浙江华正新材料股份有限公司;
- 论文关键词：氰酸酯 ; 改性树脂 ; 覆铜板
- 英文论文关键词：Cyanate Ester ; Modified Resin ; Copper Clad Laminate
- 会议召开时间：2016-10-13
- 会议录名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
- 语种：中文
- 分类号：TN41
- 学会代码：FTBC
- 会议名称：第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会
- 会议地点：中国陕西西安
- 主办单位：中国印制电路行业协会基板材料分会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
- 学会名称：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
- 页数：5
- 文件大小：197k
- 原文格式：D
- 会议级别：全国
摘要
本文综述了氰酸酯的几类改性树脂产物,包括环氧树脂改性氰酸酯、双马来酰亚胺改性氰酸酯、不饱和双键化合物改性氰酸酯、聚苯醚改性氰酸酯及有机硅改性氰酸酯等树脂产物,及其在高速覆铜板中应用进展,并展望了氰酸酯改性树脂在高速覆铜板中的应用前景。
This paper reviews several classes of modified resin product of cyanate ester, including cyanate ester modified with epoxy resin, cyanate ester modified with bismaleimide, cyanate ester modified with unsaturated double bond compounds, cyanate ester modified with polyphenylene oxide and cyanate ester modified with organic silicon, etc. It also reviews the progress in application of high speed copper clad laminate, and looks forward to the application prospect of modified resin of cyanate ester in high speed copper clad laminate.
This paper reviews several classes of modified resin product of cyanate ester, including cyanate ester modified with epoxy resin, cyanate ester modified with bismaleimide, cyanate ester modified with unsaturated double bond compounds, cyanate ester modified with polyphenylene oxide and cyanate ester modified with organic silicon, etc. It also reviews the progress in application of high speed copper clad laminate, and looks forward to the application prospect of modified resin of cyanate ester in high speed copper clad laminate.
引文
[1]Robert W.Seiboid,et al.Advanced in Materials and Processes for High Performance Electronics Fabrication and Assembly Part II[J].SAMPE Journal,1997,33(2):9~15.
[2]曾志安,陈立新,唐玉生.氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况[J].中国塑料,2003(5):19-23.
[3]田勇.覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D].广东:华南理工大学,2006:1-35.
[4]Hamerton I.Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins[M].Glasgow Chapman and Hall,1994.
[5]方征平,冯煜,金邦梯.氰酸酯树脂/环氧树脂固化动力学研究[J].功能材料,2004,35(z1):2116-2120.
[6]朱兴松,刘丽丽,程子霞.环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究纤维复合材料2001,9,8.
[7]纪丽,阎红强,戚国荣.氰酸酯与改性环氧树脂的共固化反应及固化物的性能研究[J]..浙江大学学报(理学版)2003,30(6),657.
[8]吴金剑,谢佳武,王志娟,等.F-48环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的研究[J].材料导报,2014,28(14):91-94.
[9]姜欢欢,潘锦平,董辉,等.活性酯固化剂在高速电路板中的应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2015.
[10]Soares B G,Goncalez V,Galimberti R,et al.Polyester containing isocyanate groups-modified epoxy resin:rheological,dynamic-mechanical,and impact properties.[J].Polymer Engineering&Science,2008,48(10):1917-1922.
[11]Gu A.High performance bismaleimide/cyanate ester hybrid polymer networks with excellent dielectric properties[J].Composites Science&Technology,2006,66(s 11–12):1749-1755.
[12]李文峰,王国建.增容改性氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板的性能[C]//全国覆铜板技术·市场研讨会.2010.
[13]Wu G,Cheng Y,Xie Q,et al.Synthesis of a bismaleimide/cyanate ester copolymer containing phenolphthalein functional group with excellent dielectric properties and thermally stable[J].Journal of Polymer Research,2014,21(12):1-8.
[14]李文峰,马晨.增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/环氧固化树脂的性能[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2011.
[15]姜欢欢,潘锦平,陈忠红,等.用于高速基板的热固性树脂组合物、层压板CN 105348741 A.2015.
[16]朱雅红,马小燕,颜红侠,等.氰酸酯树脂的增韧改性研究进展[J].塑料工业,2004,32(9):1-4.
[17]祝保林.热塑性树脂改性氰酸酯树脂的相结构表征[J].热固性树脂,2008,23(3):19-24.
[18]W Kern,Schroder,K.Hummel,C.Mayer,et a1.Polymers with pendant cyanate ester groups:synthesis,thermal curing and photocrosslinking[J].Eur.Polym.J.1998,34(7):987-995.
[19]田勇,程江,皮丕辉,等.高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂[J].绝缘材料,2004,37(5):49-50.
[20]李江,何岳山,扬中强.低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2015.
[21]Edward N.(Peters),那莹.聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.2014.
[22]盛健一,伊藤祥一,等树脂组合物、预浸料及其应用CN:200910007619.4.
[23]李倩,王香婷.环氧基硅烷改性氰酸酯树脂的介电性能[J].商洛学院学报,2011,25(6):27-28.
[24]Yang C,Gu A,Song H,et al.Novel modification of cyanate ester by epoxidized polysiloxane[J].Journal of Applied Polymer Science,2007,105(4):2020–2026.
[25]司凌霞.POSS/环氧树脂/氰酸酯纳米复合材料的研究[D].北京化工大学,2010.
[2]曾志安,陈立新,唐玉生.氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况[J].中国塑料,2003(5):19-23.
[3]田勇.覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D].广东:华南理工大学,2006:1-35.
[4]Hamerton I.Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins[M].Glasgow Chapman and Hall,1994.
[5]方征平,冯煜,金邦梯.氰酸酯树脂/环氧树脂固化动力学研究[J].功能材料,2004,35(z1):2116-2120.
[6]朱兴松,刘丽丽,程子霞.环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究纤维复合材料2001,9,8.
[7]纪丽,阎红强,戚国荣.氰酸酯与改性环氧树脂的共固化反应及固化物的性能研究[J]..浙江大学学报(理学版)2003,30(6),657.
[8]吴金剑,谢佳武,王志娟,等.F-48环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的研究[J].材料导报,2014,28(14):91-94.
[9]姜欢欢,潘锦平,董辉,等.活性酯固化剂在高速电路板中的应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2015.
[10]Soares B G,Goncalez V,Galimberti R,et al.Polyester containing isocyanate groups-modified epoxy resin:rheological,dynamic-mechanical,and impact properties.[J].Polymer Engineering&Science,2008,48(10):1917-1922.
[11]Gu A.High performance bismaleimide/cyanate ester hybrid polymer networks with excellent dielectric properties[J].Composites Science&Technology,2006,66(s 11–12):1749-1755.
[12]李文峰,王国建.增容改性氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板的性能[C]//全国覆铜板技术·市场研讨会.2010.
[13]Wu G,Cheng Y,Xie Q,et al.Synthesis of a bismaleimide/cyanate ester copolymer containing phenolphthalein functional group with excellent dielectric properties and thermally stable[J].Journal of Polymer Research,2014,21(12):1-8.
[14]李文峰,马晨.增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/环氧固化树脂的性能[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2011.
[15]姜欢欢,潘锦平,陈忠红,等.用于高速基板的热固性树脂组合物、层压板CN 105348741 A.2015.
[16]朱雅红,马小燕,颜红侠,等.氰酸酯树脂的增韧改性研究进展[J].塑料工业,2004,32(9):1-4.
[17]祝保林.热塑性树脂改性氰酸酯树脂的相结构表征[J].热固性树脂,2008,23(3):19-24.
[18]W Kern,Schroder,K.Hummel,C.Mayer,et a1.Polymers with pendant cyanate ester groups:synthesis,thermal curing and photocrosslinking[J].Eur.Polym.J.1998,34(7):987-995.
[19]田勇,程江,皮丕辉,等.高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂[J].绝缘材料,2004,37(5):49-50.
[20]李江,何岳山,扬中强.低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会.2015.
[21]Edward N.(Peters),那莹.聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用[C]//中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.2014.
[22]盛健一,伊藤祥一,等树脂组合物、预浸料及其应用CN:200910007619.4.
[23]李倩,王香婷.环氧基硅烷改性氰酸酯树脂的介电性能[J].商洛学院学报,2011,25(6):27-28.
[24]Yang C,Gu A,Song H,et al.Novel modification of cyanate ester by epoxidized polysiloxane[J].Journal of Applied Polymer Science,2007,105(4):2020–2026.
[25]司凌霞.POSS/环氧树脂/氰酸酯纳米复合材料的研究[D].北京化工大学,2010.