超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索

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• 论文作者：计景春 ; 唐伟
• 年：2016
• 作者机构：广东技术师范学院;
• 论文关键词：SMT ; 助焊剂 ; 超小型元器件 ; 预置锡片 ; 可靠性
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN405
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：9
• 文件大小：1272k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片,只印刷助焊剂到每一个元件的焊点,贴装元器件过回流焊,这种流程的工艺简单,可靠性会更高!

引文

1樊融融.现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及未来解决的途径2015SMT高端会议学术论文集
    2 马鑫.国外电子焊接材料产业化研发最新进展.2015年中国焊锡材料研讨会报告
    3 龙绪明.胡少华.微电子组装与封装技术类型2015SMT高端会议学术论文集