浅谈锡珠的形成原因及改善方法

详细信息    查看官网全文

• 英文论文题名：Discuss the reasons for the formation of tin beads and improve method
• 论文作者：程赞华 ; 许卫锋 ; 孟凯 ; 张再德
• 英文论文作者：Cheng Zanhua ; Xu Weifeng ; Meng Kai ; Zhang Zaide ; Desay SV Automotive Co. ; Ltd
• 年：2016
• 作者机构：德赛西威汽车股份有限公司;
• 论文关键词：SMT ; 锡珠 ; 焊盘设计 ; 锡膏印刷 ; 贴片 ; 钢网设计 ; 回流焊
• 英文论文关键词：SMT ; Solder Bead ; Layout ; Solden Paste ; placement ; Stencil design ; reflow
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN05
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：8
• 文件大小：1036k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方法。
Tin beads phenomenon is one of the main defects in SMT production process, which will be occurred mainly in the side of chip resistor and capacitance(chip components) after reflow,Tin beads will lead to short-circuit, resulting in the hidden danger of product quality. Through analysis of the cause of tin beads in this paper, improvement methods will be put forward.

引文

[1]王丽,蔡小洪,再流焊锡珠的形成与预防[J].电子质量2002,
    [2]IPC-A-610E CN电子组件的可接受性.2010.4
    [3]黎海明,锡珠产生的原因与预防措施[J].现代表面贴装资讯,2008,
    [4]W.B.Hance,P.A.Jaeger,and N.-C.Lee,“Solder Beading in SMT-Cause and Cure”,Surface Mount1990,San Jose,CA(1990)
    [5]IPC-7525A模板钢网设计指南,2004.2
    [6]李宁成,再流焊接工艺及缺陷侦断[M],2004