铜皮起泡案例分析
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- 论文作者：杨颖
- 年：2016
- 作者机构：中国赛宝实验室可靠性研究分析中心;
- 论文关键词：起泡 ; CCL ; 树脂 ; 微观形貌
- 会议召开时间：2016-11-10
- 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
- 语种：中文
- 分类号：TN405
- 学会代码：SMTS
- 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
- 会议地点：中国福建厦门
- 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
- 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
- 页数：5
- 文件大小：1536k
- 原文格式：D
- 会议级别：全国
摘要
某款CCL刷膜后发现板边铜皮出现起泡。通过外观检查,金相切片分析,SEM&EDS观察等一系列分析,推断出铜面起泡的原因在于,PP流胶的表面较光滑且缺少树脂,固化后PP与Cu面间的结合力不足,从而在机械摩擦中出现起泡。
引文
[1]CHEN Run-fa.Delamination of printed circuit boards[J].Printed Circuit Information,2008,4:31-69.(in Chinese)
[2]HE Xiao.Case analysis for abnormity of blister on hole edge of PCB[C]//International PCB technology&information forum,2013,242-245.(in Chinese)
[3]I.Baylakooglu,E.Hedin.PCB delamination[M].The ELEFNET Book on Failure Mechanisms,Testing Methods,and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects,2011.
[4]E.J.Floeter.Rework and repair of printed wiring assemblies[J].Circuit World,1990,4(16):26-31.
[5]Yuanming Chen,et al.Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly[J].Circuit World,2013:133–138.
[2]HE Xiao.Case analysis for abnormity of blister on hole edge of PCB[C]//International PCB technology&information forum,2013,242-245.(in Chinese)
[3]I.Baylakooglu,E.Hedin.PCB delamination[M].The ELEFNET Book on Failure Mechanisms,Testing Methods,and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects,2011.
[4]E.J.Floeter.Rework and repair of printed wiring assemblies[J].Circuit World,1990,4(16):26-31.
[5]Yuanming Chen,et al.Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly[J].Circuit World,2013:133–138.