汽车智能功率集成电路低成本测试技术研究
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摘要
随着汽车电子的快速发展,使用高度集成的汽车智能功率集成电路的产品越来越多,对可靠性的要求也越来越严格。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。汽车电子的开发中大量使用了大功率的集成电路,为了保证其可靠性必须对较多的样品进行抗压试验,然后进行自动测试,因此既有大功率的输出功能测量,又涉及诊断通讯等数字信号验证。芯片制造商甚至终端产品的开发商必须寻求以最低的成本完成集成电路自动测试,以尽早的验证产品性能和质量,并且需要测试设备有很强的适应性可以适用于测试各种不同的大功率数模混合信号。
本文首先按照汽车智能功率集成电路测试的要求介绍了整个测试系统的组成和结构,比较多种低成本测试系统的组成、性能、价格等因素。最终选用TR6850低成本测试系统进行测试。然后对汽车智能功率集成电路测试技术进行归纳,包括开关资源的合理分配,直流参数的测试,交流测试,功能测试以及DSP技术在自动测试中的应用。并将此自动测试技术应用于一款汽车级大功率输出级芯片的自动测试中。目标芯片为18通道多路负载驱动芯片,用于发动机控制应用。针对目标芯片的特性归纳了测试问题及解决方案,包括高电压测试项的测试方法；大电流测试项的测量方法；SPI接口通讯功能的测试方法；时间参数测量方法。介绍了测试硬件电路的搭建方法和相应的测试程序的编写。
最后,关于进一步工作的方向进行了简要的讨论。
Following the Automotive electronic fast development, more and more highly integrated high power digital & analogy hybrid integrated circuit are used in product. In the development of Automotive electronic, a lot of high power integrated circuit is used. For ensure the reliability many samples need be tested in stress test items. And they need be tested by ATE. Therefore not only the high power output function but also the digital signal such as diagnosis communication signal need be tested. The IC supplier and even the final product developer must find a lowest cost solution of integrated circuit automatic test. Then they can finish the verification of the IC performance and quality as soon as possible. The test equipment need have highly flexible for suit to different kind of high power digital & analogy hybrid signal.
Now normal IC test equipment mainly focuses on analogy integrated circuit and digital integrated circuit. But it is lack of the capability for testing the hybrid signal.
This thesis introduces the structure of the whole test system according to the requirement of high power digital & analogy hybrid integrated circuit test. It compares the structure, performance and cost of some test equipment and finally selects the TR6850 test equipment. And then discusses the test method of high power digital & analogy hybrid signal, including switch resource assignment, DC parameters tests, AC parameters tests, function tests and tests based on DSP technology. The test method is used in testing an automotive high power output stage integrated circuit. The DUT have 18 channels load driver for engine control. It describes the problem and solution in the integrated circuit test, including high voltage, big current, SPI communication, time parameter test. And it introduces the hardware circuit and test program making.
本文首先按照汽车智能功率集成电路测试的要求介绍了整个测试系统的组成和结构,比较多种低成本测试系统的组成、性能、价格等因素。最终选用TR6850低成本测试系统进行测试。然后对汽车智能功率集成电路测试技术进行归纳,包括开关资源的合理分配,直流参数的测试,交流测试,功能测试以及DSP技术在自动测试中的应用。并将此自动测试技术应用于一款汽车级大功率输出级芯片的自动测试中。目标芯片为18通道多路负载驱动芯片,用于发动机控制应用。针对目标芯片的特性归纳了测试问题及解决方案,包括高电压测试项的测试方法；大电流测试项的测量方法；SPI接口通讯功能的测试方法；时间参数测量方法。介绍了测试硬件电路的搭建方法和相应的测试程序的编写。
最后,关于进一步工作的方向进行了简要的讨论。
Following the Automotive electronic fast development, more and more highly integrated high power digital & analogy hybrid integrated circuit are used in product. In the development of Automotive electronic, a lot of high power integrated circuit is used. For ensure the reliability many samples need be tested in stress test items. And they need be tested by ATE. Therefore not only the high power output function but also the digital signal such as diagnosis communication signal need be tested. The IC supplier and even the final product developer must find a lowest cost solution of integrated circuit automatic test. Then they can finish the verification of the IC performance and quality as soon as possible. The test equipment need have highly flexible for suit to different kind of high power digital & analogy hybrid signal.
Now normal IC test equipment mainly focuses on analogy integrated circuit and digital integrated circuit. But it is lack of the capability for testing the hybrid signal.
This thesis introduces the structure of the whole test system according to the requirement of high power digital & analogy hybrid integrated circuit test. It compares the structure, performance and cost of some test equipment and finally selects the TR6850 test equipment. And then discusses the test method of high power digital & analogy hybrid signal, including switch resource assignment, DC parameters tests, AC parameters tests, function tests and tests based on DSP technology. The test method is used in testing an automotive high power output stage integrated circuit. The DUT have 18 channels load driver for engine control. It describes the problem and solution in the integrated circuit test, including high voltage, big current, SPI communication, time parameter test. And it introduces the hardware circuit and test program making.
引文
[1]蒋红利,朱玮,李影,乔明.600V高低压兼容BCD工艺及驱动电路设计[J].微电子学,2010,40(1)：126-131.
[2]乔明,方健,肖志强,张波,李肇基1200V MRD-RESURF LDMOS与BCD兼容工艺研究[J].半导体学报,2006,27(8)：1447-1452.
[3]乔明,肖志强,方健,郑欣,周贤达,徐静,何忠波,段明伟,张波,李肇基.基于薄外延技术的高压BCD兼容工艺[J].半导体学报,2007,28(11)：1741－1747.
[4]孔冰.混合信号测试理论在生产测试中应用的研究[D].天津：天津大学,2007：
[5]王玺.模数混合信号系统级芯片的测试与可测性设计研究[D].湖南：湖南大学,2007：
[6]邵晶波.SoC测试资源优化方法研究[D].哈尔滨：哈尔滨工程大学,2008：
[7]刘涛,张崇巍.SoC芯片测试设备现状[J].电子工业专用设备,2009,38(9)：1-9.
[8]荀庆来.微处理器全速电流测试实验研究[D].湖南：湖南大学,2006：
[9]张欣.集成电路性能测试机系统软件的研究与实现—GPIB(IEEE488)总线[D].天津：天津大学,2007：
[10]胡伟聪.基于嵌入式系统和可编程ASIC的超大规模集成电路高温动态老化测试系统的研制[D].杭州：浙江大学,2006：
[11]崔德勋.SOC测试系统将成为主流IC测试设备[J].电子产品世界,2000,””(3)：45-46.
[12]Maurizio Gavardoni. ATE设备中高速数据采集前端运算放大器的选择[J].电子技术应用,2009,35(4)：110-112.
[13]赵瑞贤,孟晓风,王国华.通用ATE开关资源测试路径模型及应用[J].北京航空航天大学学报,2006,32(2)：181-185.
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[22]王宇虹,张敏.集成电路测试系统及其开发利用[J].油气井测试,2006,15(4)：68-70.
[23]谭永红,雷跃,赵明明.数模混合信号集成电路测试系统的同步策略[J].桂林工学院学报,2007,27(3)：432-436.
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[42]高风,王占仓.基于LabVIEW的数字通信系统EVM和ACPR全自动化扫描测试[J].现代电子技术,2008,31(15)：117-126
[43]朱彦卿,何怡刚,阳辉.基于电流测试的混合信号电路故障检测和定位[J].系统工程与电子技术,2007,29(10)：1768－1772
[44]廖红,余燕.基于改进FDR算法的SOC测试编码方法[J].湖南师范大学自然科学学报,2008,31(3)：37-41
[45]马宪民,任锋.基于虚拟仪器的集成电路自动测试系统设计[J].仪器仪表学报,2006,27(z3)：1782-1784
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[52]Anna Canepari, Guillaume Bertrand, Alexandre Giry, Michel Minondo, Sylvie Ortolland, Herve Jaouen, Bertrand Szelag, Jocelyne Mourier, Jean-Pierre Chante. Improved Test Structure for Thermnal Resistance Scaling Study in Power Devices [A]. Microelectronic Test Structures,2007. ICMTS '07. IEEE International Conference on [C].2007.
[53]David Berning, Allen Hefner, Jose M. Ortiz-Rodriguez, Colleen Hood, and Angel Rivera. Generalized Test Bed for High-Voltage, High-Power SiC Device Characterization [A]. Industry Applications Conference,2006.41st IAS Annual Meeting. Conference Record of the 2006 IEEE [C].2006.
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[55]RIUS VAZQUEZ JOSEP. TESTABLE INTEGRATED CIRCUIT AND IC TEST METHOD [P]. Patent number:US2009315583 (A1),2009-12-24:
[56]BEAMAN BRIAN SAMUEL. HIGH DENSITY INTEGRATED CIRCUIT APPARATUS, TEST PROBE AND METHODS OF USE THEREOF [P]. Patent number:US2010052715 (A1),2010-03-04:
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[58]NAGARANDAL AJAY. Automatic test pattern generation tool with feedback path capabilities for testing circuits with repeating blocks [P]. Patent number:US7539957 (B1),2009-05-26:
[59]PRIEL MICHAEL. METHOD AND DEVICE FOR HIGH SPEED TESTING OF AN INTEGRATED CIRCUIT [P]. Patent number:US2009129183 (A1),2009-05-21:
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