固晶原型控制系统的设计与开发
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摘要
在电子装备制造业中,我国的电子装备总体水平比发达国家落后,面对这种形势,国家科技部设立了“十五”863重大专项,提出以关键设备为战略目标,实现我国电子装备技术和产业的跨越式发展。本论文开发固晶控制系统就是为了实现这类电子装备的国产化。
本论文主要对固晶控制系统进行硬件总体设计和软件开发,并对固晶系统运动控制模块和气动控制模块进行详细的硬件开发和软件开发。
本固晶控制系统是由运动控制、气动控制与视觉传感器等组成,硬件的总体设计是基于PCI总线的图像采集卡、基于ISA总线的步进电机控制卡和基于PCI总线的数字I/O卡的物理模型与计算机间的电路连接,软件的总体设计主要提出模块化设计以及模块之间数据通讯方式等。
固晶系统运动控制模块从硬件和软件两方面进行开发。硬件开发主要是利用基于ISA总线的步进电机控制卡与计算机间的电路连接来实现固晶系统的位置控制,由计算机通过PCL839电机驱动卡,向步进电机驱动器发送脉冲指令,包括脉冲的频率和个数,并将控制电机正反转的数据传递到步进电机驱动相应的输入通道,带动步进电机以一定的频率、次数、方向进行转动,实现固晶系统要求的位置控制。软件开发主要包括晶片工作台的控制、PCB板工作台控制,固晶头固晶臂控制,点胶头、点胶臂控制,固晶连续控制,固晶单步测试等。
固晶系统气动控制模块是从硬件和软件两方面进行开发。硬件开发主要是利用基于PCI总线的数字I/O卡与计算机间的电路连接来实现固晶系统的抓取控制,由计算机通过PCI7432数字I/O卡控制电磁阀的开合,从而对气路进行换向,实现在不同位置时吸嘴与吸膜不同的状态。软件开发主要包括吸嘴、吸膜独立的状态测试,气路中电磁阀的控制,气路连续控制,以及气路的位置参数设置的设计。
通过以上固晶控制系统的开发,搭建的固晶控制系统可实现预定的取晶,定位,放置顺序控制。
In the manufacturing of electron equipment, the electron equipment hanged behind the developed country, facing the situation, Department of Science and Technology set the 863 item in the tenth five-year plan. Its stratagem objective is those key electron equipment, the motive is to realize the double-quick development for the technology and the industry of the electron equipment. The die bonder control system realizes this kind of the electron equipment in china.
The whole design of die bonder control system for hardware and development for the software are included in the paper, and the module of movement control and pneumatic control about the die bonder system are developed.
The motion control, pneumatic control and visual sensor make up of the die bonder system. Due to using Open-CNC Based on PC for die bonder system, choosing capture grab card, step-motor control card and numeric I/O card and connection between model and computer compose the whole hardware design. The design of modularization and the way of the data exchange between the modules are included in the whole design of the software.
The movement control module in the die bonder system consists of the hardware and software development. The hardware development includes the connection between step-motor control card based on ISA bus and the computer which realizes the position control, computer inputs pulse instruction to the step motor by PCL839 motion card. Inputted pulse instruction consists of its frequency and the amounts. After the data is received by the step-motor, the step motor will run in a given frequency and direction. Then the position control of the die bonder system is realized. Software development mainly includes the control of a wafer table, the control of Printed Circuit Board table, the control of bonding arm and bonding head, the control of an eproxy arm and an eproxy head, the continuous control of bonding process and single step test of bonding process.
The pneumatic control module in the die bonder system consists of the hardware and software development. The hardware development is based on the connection between data I/O card based on PCI bus and computer to realize snatch control, computer control of the electronic valves by I/O card is used to change the direction of gas pathway. Software development includes testing the status of the sucker and film independently, control of the electronic valves, consistent control of the pneumatic system, setup of position parameter for the pneumatic system.
With the whole development for die bonder control system, ordinal control of snatching wafer, orientation, placement are achieved.
本论文主要对固晶控制系统进行硬件总体设计和软件开发,并对固晶系统运动控制模块和气动控制模块进行详细的硬件开发和软件开发。
本固晶控制系统是由运动控制、气动控制与视觉传感器等组成,硬件的总体设计是基于PCI总线的图像采集卡、基于ISA总线的步进电机控制卡和基于PCI总线的数字I/O卡的物理模型与计算机间的电路连接,软件的总体设计主要提出模块化设计以及模块之间数据通讯方式等。
固晶系统运动控制模块从硬件和软件两方面进行开发。硬件开发主要是利用基于ISA总线的步进电机控制卡与计算机间的电路连接来实现固晶系统的位置控制,由计算机通过PCL839电机驱动卡,向步进电机驱动器发送脉冲指令,包括脉冲的频率和个数,并将控制电机正反转的数据传递到步进电机驱动相应的输入通道,带动步进电机以一定的频率、次数、方向进行转动,实现固晶系统要求的位置控制。软件开发主要包括晶片工作台的控制、PCB板工作台控制,固晶头固晶臂控制,点胶头、点胶臂控制,固晶连续控制,固晶单步测试等。
固晶系统气动控制模块是从硬件和软件两方面进行开发。硬件开发主要是利用基于PCI总线的数字I/O卡与计算机间的电路连接来实现固晶系统的抓取控制,由计算机通过PCI7432数字I/O卡控制电磁阀的开合,从而对气路进行换向,实现在不同位置时吸嘴与吸膜不同的状态。软件开发主要包括吸嘴、吸膜独立的状态测试,气路中电磁阀的控制,气路连续控制,以及气路的位置参数设置的设计。
通过以上固晶控制系统的开发,搭建的固晶控制系统可实现预定的取晶,定位,放置顺序控制。
In the manufacturing of electron equipment, the electron equipment hanged behind the developed country, facing the situation, Department of Science and Technology set the 863 item in the tenth five-year plan. Its stratagem objective is those key electron equipment, the motive is to realize the double-quick development for the technology and the industry of the electron equipment. The die bonder control system realizes this kind of the electron equipment in china.
The whole design of die bonder control system for hardware and development for the software are included in the paper, and the module of movement control and pneumatic control about the die bonder system are developed.
The motion control, pneumatic control and visual sensor make up of the die bonder system. Due to using Open-CNC Based on PC for die bonder system, choosing capture grab card, step-motor control card and numeric I/O card and connection between model and computer compose the whole hardware design. The design of modularization and the way of the data exchange between the modules are included in the whole design of the software.
The movement control module in the die bonder system consists of the hardware and software development. The hardware development includes the connection between step-motor control card based on ISA bus and the computer which realizes the position control, computer inputs pulse instruction to the step motor by PCL839 motion card. Inputted pulse instruction consists of its frequency and the amounts. After the data is received by the step-motor, the step motor will run in a given frequency and direction. Then the position control of the die bonder system is realized. Software development mainly includes the control of a wafer table, the control of Printed Circuit Board table, the control of bonding arm and bonding head, the control of an eproxy arm and an eproxy head, the continuous control of bonding process and single step test of bonding process.
The pneumatic control module in the die bonder system consists of the hardware and software development. The hardware development is based on the connection between data I/O card based on PCI bus and computer to realize snatch control, computer control of the electronic valves by I/O card is used to change the direction of gas pathway. Software development includes testing the status of the sucker and film independently, control of the electronic valves, consistent control of the pneumatic system, setup of position parameter for the pneumatic system.
With the whole development for die bonder control system, ordinal control of snatching wafer, orientation, placement are achieved.
引文
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