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1.一面两孔定位的装配公差分析方法
作者：余亮
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2016
2.基于公称模型的真实装配位置表示方法的研究
作者：王亚平
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2015
3.基于UG的装配体公差积累路径的研究
作者：张继华
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2015
4.三维公差标注正确性验证原型软件的研制
作者：董佯佯
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2014
5.最大实体要求下几何要素检验理论的研究
作者：王大强
关键词：最大实体要求
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2014-01-01
6.基于真实零件装配的圆柱销孔装配间隙分布计算方法的研究
作者：勾波
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2013
7.三维装配尺寸链自动生成的研究
作者：王光磊
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2013
8.三维定位误差计算模型自动生成软件研制
作者：张强
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2012
9.基于ADAMS机构仿真的夹具平面定位误差概率分析方法研究
作者：宁龙
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2012
10.一种消除元件误差的孔系组合夹具设计软件研制
作者：杨康益
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2012
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