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1.封装粘接层空洞对微加速度计温漂的影响
作者：赖柳山
授予学位：硕士
学位授予单位：电子科技大学
学位年度：2016
2.基于陶瓷芯片的热风速传感器研究
作者：周麟
授予学位：硕士
学位授予单位：东南大学
学位年度：2014
3.人体胃肠道生理参数无创检测系统及胃肠动力研究
作者：鲁丽
授予学位：博士
学位授予单位：上海交通大学
学位年度：2015
4.基于FBG的煤矿采空区温度场监测技术的研究与应用
作者：谭玖
授予学位：硕士
学位授予单位：武汉理工大学
学位年度：2015
5.多环境下硅通孔互连结构可靠性技术研究
作者：熊国际
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
6.机械结构分布式光纤应变与变形监测可视化技术研究
作者：王馨
授予学位：硕士
学位授予单位：南京航空航天大学
学位年度：2015
7.石油测井系统中光纤光栅温度传感器的单参量封装技术研究
作者：马菲
授予学位：硕士
学位授予单位：天津理工大学
学位年度：2014
8.MEMS加速度计封装可靠性研究
作者：李博伟
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2011
9.焊点IMC对3D IC封装可靠度的影响研究
作者：孟佳
授予学位：硕士
学位授予单位：西安电子科技大学
学位年度：2013
10.复合量程微加速度计抗高过载技术研究
作者：徐香菊
授予学位：硕士
学位授予单位：中北大学
学位年度：2013
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