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1.半导体芯片封装过程中视觉定位关键技术研究
作者：张步阳
授予学位：博士
学位授予单位：华中科技大学
学位年度：2016
2.基于MEMS技术悬臂梁阵列式脉搏传感器研究
作者：陈静
授予学位：硕士
学位授予单位：黑龙江大学
学位年度：2016
3.面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制研究
作者：张涛
关键词：芯片封装
授予学位：硕士
学位授予单位：三峡大学
学位年度：2014-01-01
4.多环境下硅通孔互连结构可靠性技术研究
作者：熊国际
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
5.基于电热耦合的TSV互连温度瞬态响应及信号传输性能分析
作者：唐林彬
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2014
6.空气轴承电主轴动力学特性分析
作者：徐春冬
授予学位：博士
学位授予单位：东南大学
学位年度：2015
7.高速高精度宏微双驱动运动平台结构优化设计
作者：刘升
授予学位：硕士
学位授予单位：广东工业大学
学位年度：2015
8.LED倒装芯片封装性能研究
作者：赖瑜
关键词：LED
授予学位：硕士
学位授予单位：南昌大学
学位年度：2014-01-01
9.高加速精密运动平台建模及控制关键技术研究
作者：刘武龙
授予学位：硕士
学位授予单位：哈尔滨工业大学
学位年度：2013
10.MEMS热式风速风向传感器封装技术研究
作者：顾兴莲
授予学位：硕士
学位授予单位：东南大学
学位年度：2011
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