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1.Fabrication of 3D submicron to micro textured surfaces using backside patterned texturing (BPT)

作者：S.A. Ahmed^a ; J.H. Ko^b ; S.H. Yeo^a ; ^{MSHYEO@ntu.edu.sg" class="auth_mail" title="E-mail the corresponding author}

关键词：Ultraprecision machining ; Micro texturing ; Submicron features ; Diamond turning ; Backside pattern texturing ; Induced stresses

刊名：Precision Engineering

出版年：2017

2.Highly efficient vertical fiber interfacing grating coupler with bilayer anti-reflection cladding and backside metal mirror

作者：Zanyun Zhang^a ; ^b ; Beiju Huang^b ; ^{bjhuang@semi.ac.cn} ; Zan Zhang^b ; Chuantong Cheng^b ; Hongwei Liu^a ; Hongqiang Li^a ; Hongda Chen^b

关键词：Silicon-on-insulator (SOI) technology ; Grating coupler ; Vertical fiber ; Anti-reflection cladding ; Backside metal mirror

刊名：Optics & Laser Technology

出版年：2017

3.Three dimensional material removal model of laser-induced backside wet etching of sapphire substrate with CuSO₄ solutions

作者：Xiaozhu Xie ; ^{xiaozhuxie@gdut.edu.cn" class="auth_mail" title="E-mail the corresponding author} ; Xiandong Huang ; Wei Jiang ; Xin Wei ; Wei Hu ; Qinglei Ren

关键词：Laser-induced backside wet etching (LIBWE) ; Copper deposition ; Material removal model ; Transient temperature field ; Sapphire substrate

刊名：Optics & Laser Technology

出版年：2017

4.An alternative approach to measure alpha-particle-induced SEU cross-section for flip-chip packaged SRAM devices: High energy alpha backside irradiation

作者：Saqib Ali Khan^a ; ^{Saqibkhan@hanyang.ac.kr} ; Chulseung Lim^a ; Geunyong Bak^a ; Sanghyeon Baeg^a ; Soonyoung Lee^b

关键词：Single event effect (SEE) ; Alpha particle ; Soft errors ; GEANT4 ; 14 ; nm FinFET

刊名：Microelectronics Reliability

出版年：2017

5.Behavior of copper contamination on backside damage for ultra-thin silicon three dimensional stacking structure

作者：Yoriko Mizushima^a ; ^b ; ^{mizushima.y.aa@m.titech.ac.jp} ; Youngsuk Kim^a ; ^c ; Tomoji Nakamura^b ; Akira Uedono^d ; Takayuki Ohba^a

关键词：3D integration ; Wafer-on-wafer ; Ultra-thinning ; Grinding damage ; Cu contamination ; Positron annihilation

刊名：Microelectronic Engineering

出版年：2017

6.Determination of safe reliability region over temperature and current density for through wafer vias

作者：Charles S. Whitman ; ^{Charlie.Whitman@qorvo.com} ; Michael G. Meeder ; Peter J. Zampardi

关键词：Through-wafer via ; Backside via ; Black's equation ; Likelihood ratio ; FIT rate

刊名：Microelectronics Reliability

出版年：2017

7.On the Backs of Giants: The Evolution of Biofeedback in the Treatment of Vulvodynia

作者：Amy Stein ; DPT ; BCB-PMD ; IF¹ ; ^{amy@beyondbasicspt.com} ; Sara K. Sauder ; DPT²

刊名：The Journal of Sexual Medicine

出版年：2017

8.Radiotherapy in Glioblastoma: the Past, the Present and the Future

作者：C. Gzell^&lowast ; ; ^&dagger ; ; ^{cgzell@gmail.com} ; M. Back^&dagger ; ; ^&Dagger ; ; ^§ ; ; H. Wheeler^&dagger ; ; ^&Dagger ; ; D. Bailey^&dagger ; ; ^‖ ; M. Foote^¶ ; ; ^&lowast ; &lowast ;

关键词：GBM ; glioblastoma ; IMRT ; radiotherapy ; TTF ; VMAT

刊名：Clinical Oncology

出版年：2017

9.Impact of Sequencing Targeted Therapies With High-dose Interleukin-2 Immunotherapy: An Analysis of Outcome and Survival of Patients With Metastatic Renal Cell Carcinoma From an On-going Observational IL-2 Clinical Trial: PROCLAIM^SM

作者：Joseph I. Clark¹ ; Michael K.K. Wong² ; Howard L. Kaufman³ ; Gregory A. Daniels⁴ ; Michael A. Morse⁵ ; David F. McDermott⁶ ; Sanjiv S. Agarwala⁷ ; Lionel D. Lewis⁸ ; John H. Stewart⁵ ; Ulka Vaishampayan⁹ ; Brendan Curti¹⁰ ; René ; Gonzalez¹¹ ; Jose Lutzky¹² ; Venkatesh Rudraptna¹³ ; Lee D. Cranmer¹⁴ ; Joanne M. Jeter¹⁵ ; Ralph J. Hauke¹⁶ ; Gerald Miletello¹⁷ ; Mohammed M. Milhem¹⁸ ; Asim Amin¹⁹ ; John M. Richart²⁰ ; Mayer Fishman²¹ ; Sigrun Hallmeyer²² ; Sapna P. Patel²³ ; Peter Van Veldhuizen²⁴ ; Neeraj Agarwal²⁵ ; Bret Taback²⁶ ; Jonathan S. Treisman²⁷ ; Marc S. Ernstoff²⁸ ; Jessica C. Perritt²⁹ ; Hong Hua²⁹ ; Tharak B. Rao²⁹ ; Janice P. Dutcher³⁰ ; ^{jpd4401@aol.com} ; Sandra Aung²⁹

关键词：Anti-VEGF therapy ; Cytokine ; Kidney cancer ; Therapy trends ; Toxicity

刊名：Clinical Genitourinary Cancer

出版年：2017

10.Application of Local Backside Contacts for Structuring of Silicon with Anodization: Simulation and Experiments

作者：A. Ivanov^a ; ^b ; ^{alexey.ivanov@hs-furtwangen.de} ; A. Kovacs^b ; U. Mescheder^a ; ^b

关键词：silicon anodization ; electrochemical etching ; simulation ; secondary current distribution ; local backside contacts ; structuring

刊名：Procedia Engineering

出版年：2016

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