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1.Effect of Sn grain orientation on formation of Cu₆Sn₅ intermetallic compounds during electromigration

作者：Yu-An Shen ; Chih Chen ; ^{chih@mail.nctu.edu.tw" class="auth_mail" title="E-mail the corresponding author}

关键词：Grain orientation ; Anisotropic diffusion ; Intermetallic compounds ; Electromigration

刊名：Scripta Materialia

出版年：2017

2.Young's modulus and damping capacity of Ti₃Sn intermetallic compound with 1 at% and 3 at% of Zr and Al additions

作者：Olga Ivanova^a ; ; Olexandr Shcheretsky^b ; Yuriy Podrezov^a ; Myroslav Karpets^a

关键词：Dynamic mechanical analysis ; Martensitic phase transformation ; Young's modulus ; Damping ; Intermetallic compound

刊名：Materials Science and Engineering: A

出版年：2017

3.Ultrafast formation of unidirectional and reliable Cu₃Sn-based intermetallic joints assisted by electric current

作者：Baolei Liu^a ; Yanhong Tian^a ; ^{tianyh@hit.edu.cn} ; Chenxi Wang^a ; Rong An^a ; ^b ; Chunqing Wang^a

关键词：Intermetallics ; Phase transformation ; Joining ; Electron microscopy ; Transmission ; Electron backscatter diffraction

刊名：Intermetallics

出版年：2017

4.Effects of Sn vacancy and excess Sn doping on structural, magnetic and electrical properties of Ni₄₇Mn₄₀Sn₁₃ ferromagnetic shape memory alloy

作者：H. Hedayati ; P. Kameli ; ^{kameli@cc.iut.ac.ir} ; A. Ghotbi Varzaneh ; S. Jannati ; H. Salamati

关键词：Ferromagnetic shape memory alloy ; Sn vacancy ; Excess Sn doping

刊名：Intermetallics

出版年：2017

5.Study on the microstructure and mechanical properties of Cu-Sn intermetallic joints rapidly formed by ultrasonic-assisted transient liquid phase soldering

作者：J.H. Liu ; H.Y. Zhao

关键词：Ultrasonic-assisted soldering ; Intermetallic joints ; Microstructure ; Shear strength ; Nanoindentation

刊名：Journal of Alloys and Compounds

出版年：2017

6.Cu₆Sn₅ intermetallic compound anisotropy introduced by single crystal Sn under current stress

关键词：Cu6Sn5 ; Tin ; Orientation ; Solid state reaction ; Electromigration

刊名：Journal of Alloys and Compounds

出版年：2017

7.The crystal structure of (Nb_0.75Cu_0.25)Sn₂ in the Cu-Nb-Sn system

作者：S. Martin^a ; ^{stefan.martin@iww.tu-freiberg.de} ; A. Walnsch^a ; ^b ; G. Nolze^c ; A. Leineweber^a ; F. Lé ; aux^b ; C. Scheuerlein^b

关键词：Electron backscatter diffraction ; X-ray diffraction ; Intermetallic compound ; Structure solution

刊名：Intermetallics

出版年：2017

8.Influence of rapid solidification on Sn-8Zn-3Bi alloy characteristics and microstructural evolution of solder/Cu joints during elevated temperature aging

作者：Guo-ji ZHAO ; ^{zhaoguoji2006@sina.com} ; Guang-hua WEN ; Guang-min SHENG

关键词：rapid solidification ; Sn&ndash ; 8Zn&ndash ; 3Bi solder ; melting characteristic ; aging ; microstructural evolution

刊名：Transactions of Nonferrous Metals Society of China

出版年：2017

9.Microstructure characterization and mechanical behavior for Ag₃Sn joint produced by foil-based TLP bonding in air atmosphere

作者：Huakai. Shao^a ; ^{shk13@mails.tsinghua.edu.cn} ; Aiping Wu^a ; ^b ; ^c ; Yudian Bao^a ; Yue Zhao^a ; ^c ; Guisheng Zou^a ; ^c

关键词：TLP bonding ; Intermetallic compounds ; Pore ; Shear strength ; Fracture ; Ductility

刊名：Materials Science and Engineering: A

出版年：2017

10.The Sn-rich corner of the system Ni-Pd-Sn: A phase diagram study

作者：Isabella Jandl ; Klaus W. Richter ; ^{klaus.richter@univie.ac.at}

关键词：Intermetallics ; Phase diagrams ; Crystal structure ; Tin alloys

刊名：Journal of Alloys and Compounds

出版年：2017

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