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1. The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering

作者： J. Q. Huang ; M. B. Zhou ; X. P. Zhang

关键词：Lead ; free solder joint ; ball grid array ; interfacial reaction ; premelting behavior ; differential scanning calorimetry

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

2. Quantitative assessment of alkali silica reaction potential of quartz-rich aggregates: comparison of chemical test and accelerated mortar bar test improved by SEM-PIA

作者： Šárka Šachlová ; Aneta Kuchařová…

关键词：Alkali silica reaction ; Accelerated mortar bar test ; Chemical test ; Electron microscopy ; Petrographic image analysis

刊名：Bulletin of Engineering Geology and the Environment

出版年：2017

3. Effect of carbon cathode morphology on the electrode/electrolyte interface structure

作者： S. A. Kislenko ; S. V. Pavlov

关键词：interface structure ; carbon surface morphology ; graphene edge ; Li–air battery ; molecular dynamics

刊名：High Energy Chemistry

出版年：2017

4. A Zonal Different-Time-Step Algorithm for Multi-Physics Simulation in Closed System

作者： Ke Wu ; Kai Zhu ; Xin Zhang ; Cheng Kang ; Yanji Wei

关键词：Zonal different ; time ; step algorithm ; Multi ; physics system ; Chemical reaction ; Heat transfer ; CFD

刊名：Journal of Signal Processing Systems

出版年：2017

5. Interfacial band-edge engineered TiO₂ protection layer on Cu₂O photocathodes for efficient water reduction reaction

作者： Jaesuk Choi ; Jun Tae Song ; Ho Seong Jang ; Min-Jae Choi…

关键词：water splitting ; interfacial band ; edge engineering ; TiO2 ; Cu2O

刊名：Electronic Materials Letters

出版年：2017

6. Effects of Al, Pr additions on the wettability and interfacial reaction of Zn–25Sn solder on Cu substrate

作者： Xi Niu ; Kwang-Lung Lin

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2017

7. Reactions Between Liquid CaO-SiO₂ Slags and Graphite Substrates

作者： Jesse F. White ; Jaewoo Lee ; Oscar Hessling…

刊名：Metallurgical and Materials Transactions B

出版年：2017

8. Joining of SiO_2f/SiO₂ composite to Al₂O₃ ceramic using AgCu-Ti brazing filler metal

作者： Shi-Biao Wu ; Hua-Ping Xiong ; Bo Chen ; Yao-Yong Cheng

关键词：(IIW Thesaurus)Brazing ; Dissimilar materials ; Ceramics ; Composite materials ; Microstructure ; Shear strength ; Process parameters

刊名：Welding in the World

出版年：2017

9. Nano-scale copper oxidation on leadframe surface

作者： Siti Rahmah Esa ; Rosiyah Yahya ; Aziz Hassan ; Ghazali Omar

关键词：Copper ; Oxidation ; Kirkendall voids ; HRTEM ; EELS ; AFM

刊名：Ionics

出版年：2017

10. Transmission electron microscopy study of the failure mechanism of the diffusion barriers (TiN and TaN) between Al and Cu

作者： Soo-Hyun Kim

关键词：thin films ; diffusion ; compounds ; transmission electron microscopy (TEM) ; scanning/transmission electron microscopy (STEM)

刊名：Metals and Materials International

出版年：2017

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