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1. Cadmium Telluride Nanostructure Deposition by RF Magnetron Sputtering on Flexible Cu Foils
刊名：Journal of Inorganic and Organometallic Polymers and Materials
出版年：2016
6. Advanced Cu chemical displacement technique for SiO2-based electrochemical metallization ReRAM application
作者：Fun-Tat Chin (6)
Yu-Hsien Lin (7)
Hsin-Chiang You (8)
Wen-Luh Yang (9)
Li-Min Lin (6)
Yu-Ping Hsiao (6)
Chum-Min Ko (9)
Tien-Sheng Chao (10)

6. Ph.D. Program of Electrical and Communications Engineering ; Feng Chia University ; No. 100 Wenhwa Rd. ; Seatwen ; Taichung ; 40724 ; Taiwan
7. Department of Electronic Engineering ; National United University ; 1 ; Lienda ; Miaoli ; 36003 ; Taiwan
8. Department of Electronic Engineering ; National Chin Yi University of Technology ; No. 57 ; Sec. 2 ; Zhongshan Rd. ; Taiping Dist. ; Taichung ; 41170 ; Taiwan
9. Department of Electronic Engineering ; Feng Chia University ; No. 100 Wenhwa Rd. ; Seatwen ; Taichung ; 40724 ; Taiwan
10. Department of Electrophysics ; National Chiao Tung University ; 1001 University Road ; Hsinchu ; 30010 ; Taiwan
关键词：Cu CDT ; SiO2 ; ECM ; ReRAM
刊名：Nanoscale Research Letters
出版年：2014
9. Route towards low cost-high efficiency second generation solar cells: current status and perspectives
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2015
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