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3. Electromigration reliability for Al2O3-reinforced Cu/Sn–58Bi/Cu composite solder joints
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2017
6. Synthesis mechanism and microwave dielectric properties of Co0.5Ti0.5NbO4 ceramics
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2017
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