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3. Reliability physics behind the QFN state of stress
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2017
4. Probabilistic Palmgren–Miner rule, with application to solder materials experiencing elastic deformations
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2017
5. Bi-material assembly subjected to thermal stress: propensity to delamination assessed using interfacial compliance model
作者： E. Suhir
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2016
9. Semiconductor film grown on a circular substrate: predictive modeling of lattice-misfit stresses
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2016
10. Board level drop test: exact solution to the problem of the nonlinear dynamic response of a PCB to the drop impact
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2016
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