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1.直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究
作者：刘兴丹
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2016
2.SiCp/Al复合材料断裂过程动态原位分析
作者：李香
授予学位：硕士
学位授予单位：哈尔滨工业大学
学位年度：2016
3.电子封装用SiCp/Al复合材料的制备与性能研究
作者：贺小祥
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2015
4.工艺参数对粉末触变成形SiCp/Al复合材料组织和力学性能的影响
作者：王儒亮
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2015
5.SiCp/A1复合凝胶体系的制备工艺研究
作者：衣爱丽
授予学位：硕士
学位授予单位：沈阳理工大学
学位年度：2014
6.粉末半固态触变挤压SiCp/2024复合材料组织和力学性能的研究
作者：刘振华
授予学位：硕士
学位授予单位：兰州理工大学
学位年度：2015
7.无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究
作者：石锋
授予学位：硕士
学位授予单位：湖南大学
学位年度：2001-01-01
8.SiCp/Al复合材料无损检测技术研究
作者：魏勤
授予学位：硕士
学位授予单位：江苏大学
学位年度：2003-06-08
9.真空压力浸渗法制备SiC<,P>/Al复合材料及热膨胀性能研究
作者：邓颖
授予学位：硕士
学位授予单位：南昌航空工业学院
学位年度：2006
10.自蔓延反应涂层法制备SiCp/Al复合材料及性能
作者：戈建国
授予学位：硕士
学位授予单位：中南工业大学;中南大学
学位年度：2000-06-01
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