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1.0201/01005元件在数控板卡上应用可靠性研究
论文作者：鲜飞 ; 李敏
论文关键词：0201/01005 ; 线路板 ; 吸取 ; 贴装 ; 元件 ; 装联
会议召开时间：2016-11-10
4.基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进
论文作者：王旭艳 ; 王燕清 ; 刘刚
论文关键词：LGA ; 喷印焊膏 ; 少锡合并锡珠
会议召开时间：2016-11-10
5.焊膏印刷工艺解析
论文作者：赵文杰
论文关键词：焊膏 ; 网板 ; 印刷机 ; 器件
会议召开时间：2016-11-10
6.电子材料行业“十三五”发展研究
论文作者：刘锋
会议召开时间：2016-09-25
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