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2.0201/01005元件在数控板卡上应用可靠性研究
论文作者：鲜飞 ; 李敏
论文关键词：0201/01005 ; 线路板 ; 吸取 ; 贴装 ; 元件 ; 装联
会议召开时间：2016-11-10
3.浅谈锡珠的形成原因及改善方法
论文作者：程赞华 ; 许卫锋 ; 孟凯 ; 张再德
会议召开时间：2016-11-10
4.三维锡膏印刷检测(SPI)对表面贴装(SMT)工艺的影响
论文作者：张健
会议召开时间：2016-11-10
8.超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索
论文作者：计景春 ; 唐伟
会议召开时间：2016-11-10
10.选择焊——实现通孔器件焊接的零缺陷
论文作者：谢健浩
会议召开时间：2016-11-10
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