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1.电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究

作者：孙鹏

关键词：无铅焊料 ; 界面反应 ; 金属间化合物 ; 焊点可靠性 ; 低周疲劳

论文级别：博士

学位年度：2008

2.Ti-Zr-Cu-B非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷研究

作者：汪成龙

关键词：Ti-Zr-Cu-B ; 非晶钎料 ; Si_3N_4陶瓷 ; 钎焊工艺 ; 界面结构 ; 连接强度

论文级别：硕士

学位年度：2010

3.Sn基无Pb焊料粉体的机械合金化法合成及其特性研究

作者：张宏

关键词：无铅Sn基合金焊料 ; 机械合金化 ; 结构演变 ; 粉体特性 ; 界面反应 ; 焊态组织

论文级别：硕士

学位年度：2010

4.无铅电子封装微互连焊点中的热时效和电迁移及尺寸效应研究

作者：杨艳

关键词：无铅微互连焊点 ; 热时效 ; 电迁移 ; 拉伸强度 ; 尺寸效应

论文级别：硕士

学位年度：2010

5.稀土铈对含铅钢力学性能影响的研究

作者：孙会魁

关键词：铈铅 ; 抗拉强度 ; 冲击韧性

论文级别：硕士

学位年度：2009

6.Au-Sn-X（X=Co，La，Er）体系的热力学优化与计算

作者：董红群

关键词：金钎料 ; 相图计算 ; Au-Er二元系 ; Au-Sn-Co三元系 ; Au-Sn-La三元系

论文级别：硕士

学位年度：2010

7.高熔点无铅钎料的研制

作者：杨海龙

关键词：铋 ; 无铅软钎焊 ; 润湿平衡 ; 金属间化合物 ; 抗腐蚀性

论文级别：硕士

学位年度：2008

8.激光喷射作用下SnAgCu无铅钎料与Au/Ni/Cu焊盘润湿行为的研究

作者：袁明珠

关键词：反应性润湿 ; 激光喷射 ; SnAgCu无铅钎料 ; Au/Ni/Cu焊盘

论文级别：硕士

学位年度：2008

9.无钎剂激光再流焊REWORK工艺优化及焊点可靠性研究

作者：许正

关键词：激光再流焊 ; 无钎剂 ; REWORK ; 可靠性 ; 金属间化合物 ; 热冲击

论文级别：硕士

学位年度：2008

10.无铅微焊点热循环可靠性及寿命预测研究

作者：周洪彪

关键词：无铅焊点 ; 热循环 ; 可靠性 ; 寿命预测

论文级别：硕士

学位年度：2008

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