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1.基于MBD的车间现场加工零件检测信息提取与管理技术研究
作者：郭磊
授予学位：硕士
学位授予单位：合肥工业大学
学位年度：2017
2.一面两孔定位的装配公差分析方法
作者：余亮
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2016
3.基于MBD的零件工艺信息模型建模方法研究与实现
作者：庄乾宇
授予学位：硕士
学位授予单位：中北大学
学位年度：2016
4.基于本体的装配公差值的自动分配方法
作者：高文祥
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2014
5.基于UG的装配体公差积累路径的研究
作者：张继华
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2015
6.铣削表面形貌的多尺度表征与仿真技术
作者：李博
授予学位：博士
学位授予单位：浙江大学
学位年度：2015
7.基于装配约束的装配公差建模和统计分析方法
作者：唐哲敏
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
8.基于旋压机床进给系统的辅助装配工艺研究
作者：付建
授予学位：硕士
学位授予单位：哈尔滨工程大学
学位年度：2015
9.基于新一代GPS与MBD的复杂零件坐标测量信息识别与获取技术研究
作者：胡海霞
授予学位：硕士
学位授予单位：河北科技大学
学位年度：2015
10.基于产品几何技术规范的三维公差设计
作者：龚江帆
授予学位：硕士
学位授予单位：南京航空航天大学
学位年度：2015
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