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1.半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
标准编号：GB/T 6616-2009
标准类型：国家标准
发布单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
2.硅片局部平整度非接触式标准测试方法
标准编号：GB/T 19922-2005
标准类型：国家标准
关键词：半导体 ; 半导体材料 ; 测量硅 ; 试验
发布单位：全国有色金属标准化技术委员会
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
3.硅片翘曲度非接触式测试方法
标准编号：GB/T 6620-1995
标准类型：国家标准
关键词：测量硅 ; 半导体材料
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-12-01
4.半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法
标准编号：GB/T 6616-1995
标准类型：国家标准
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-12-01
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