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4.金刚石研磨扰动因素分析与工艺研究
作者：侯大海
论文级别：硕士
学位年度：2008
5.单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究
作者：周波
论文级别：硕士
学位年度：2007
8.集成电路用硅片加工化学品研究
作者：杨杰
关键词：硅片 ; 研磨液 ; 悬浮性
论文级别：硕士
学位年度：2010
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