孔洞对纳米单晶Cu力学行为影响的分子动力学模拟

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• 作者：袁林单德彬王欣郭斌
• 会议时间：2013-10-10
• 关键词：纳米单晶铜 ; 孔洞 ; 力学行为 ; 分子动力学模拟
• 作者单位：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨150001
• 母体文献：第十三届全国塑性工程学术年会暨第五届全球华人塑性技术研讨会论文集
• 会议名称：第十三届全国塑性工程学术年会暨第五届全球华人塑性技术研讨会
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TH1;TG1

摘要

当金属材料进入到纳米尺度,由于其极小的尺寸,含有的缺陷数量必然很少,单个或者几个孔洞显然会极大影响纳米材料的力学行为.鉴于此,本文以分子动力学模拟为研究工具,通过单晶Cu单向拉伸过程的模拟,研究孔洞缺陷对纳米单晶Cu力学行为的影响规律.结果表明孔洞的存在对其弹性及初始塑性行为产生重要影响,降低材料的屈服极限和弹性模量.随着孔洞体积分数的增大,屈服极限和弹性模量都近线性减小,材料提前产生塑性变形,孔洞的存在会削弱原子间结合力,孔洞越大,产生的削弱作用越明显.